半導體芯片在生產(chǎn)過(guò)程中不可避免地會(huì )出現殘次品，但封裝之后，其內部結構如有缺陷，無(wú)法直觀(guān)檢測和分揀出來(lái)。目前對于半導體的缺陷檢測，大多是采取單機X光成像設備，用人工目檢的方式進(jìn)行抽檢。

近幾年，隨著(zhù)半導體行業(yè)的高速發(fā)展，日益提升的生產(chǎn)效率，以及高端半導體對品質(zhì)的高要求，人工目檢的方式已經(jīng)成了行業(yè)發(fā)展的絆腳石，如何把這些潛在的殘次品高效地檢測出來(lái)進(jìn)而避免流入半導體芯片成品市場(chǎng)，這成為一個(gè)迫切需要解決的問(wèn)題。

 正業(yè)半導體芯片缺陷自動(dòng)檢測技術(shù)

正業(yè)科技多年聚焦檢測領(lǐng)域，專(zhuān)注X光檢測創(chuàng )新技術(shù)解決方案，技術(shù)成熟，經(jīng)驗豐富，針對這一行業(yè)痛點(diǎn)，和國內知名半導體公司已開(kāi)展合作，開(kāi)發(fā)全新的自動(dòng)檢測解決方案，頂替進(jìn)口單機設備，填補行業(yè)空白。

▲正業(yè)科技自動(dòng)檢測技術(shù)

要實(shí)現自動(dòng)檢測，對檢測的效率及自動(dòng)識別的能力及算法提出更高的技術(shù)要求，經(jīng)過(guò)項目組的努力，目前已經(jīng)取得突破性進(jìn)展，半導體芯片缺陷自動(dòng)檢測技術(shù)的識別功能及關(guān)鍵檢測指標已得到客戶(hù)的認可，即將推出自動(dòng)檢測設備，未來(lái)將為更多的半導體客戶(hù)解決檢測的難題，助力行業(yè)發(fā)展！

目前半導體芯片缺陷類(lèi)型：

有線(xiàn)脫焊、塌線(xiàn)、跪線(xiàn)、弧度低、斷頸、平頸、多die、弧度高、多余線(xiàn)、重復焊線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)脫焊、頸部受損、膠水厚、線(xiàn)尾長(cháng)、球厚/球大/球畸形等。

▲良品及部分缺陷類(lèi)型